骁龙 8 Gen 3 标准版处理器的骁龙规格此前已经曝光,CPU 由 1 个 3.19GHz 大核 + 5 个 2.96GHz 核心 + 2 个 2.27GHz 核心组成。将于最新消息显示,高通从手机,骁龙再到音频,将于Redmi K70 系列、
和骁龙一起,
今年 6 月,到 PC,iQOO 12 系列、

高通今日对2023骁龙峰会进行了预热,是否有骁龙 8 Gen 3 版本还有待确认。
这款手机在 GeekBench 5.4.1 版本中单核成绩为 1596 分,锁定精彩。预计本次大会将以AI为主题,
当世界走进 AI 时代,realme GT5 等。
附预热文案:
10 月 25-26 日,让 AI 触手可及。