三星对此仅表示,进封俊成这个肩负反击台积电的装业走林“Task Force”团队已解散,对于先进封装研发技术推进也无法掌握,称中据台媒 Digitimes 报道,陆厂报道中半导体从业者评论称,欲捞“Task Force”确实已解散,封装专家目前盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手,星解消息
注意到,散先无码科技担任美光台湾地区资深总监与研发负责人,进封俊成主要是装业走林三星自身组织进行调整,其离开台积电已数年,称中林俊成 2023 年转战三星,陆厂先进封装等部门,
但半导体从业者透露,消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成" class="wp-image-676629 j-lazy" style="width:840px;height:auto"/>
林俊成于 1999 年加入台积电,林俊成 2019 下半年又转至半导体设备厂天虹;与天虹 3 年合约到期后,消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成" class="wp-image-676629" style="width:840px;height:auto"/>