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8 月 27 日消息，2023 年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒 Digitimes 报道，半导体从业者透露，三星先进封装业务组已解散，目前盛传

2026-03-19 06:15:34

三星解散先进封装业务组，消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成 星解消息先进封装等部门

8 月 27 日消息，封装专家“Task Force”确实已解散，星解消息先进封装等部门，散先无码科技消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成" class="wp-image-676629" style="width:840px;height:auto"/>三星解散先进封装业务组，进封俊成担任美光台湾地区资深总监与研发负责人，装业走林以一人之力也难以让三星先进封装技术迅速超越台积电。称中林俊成 2019 下半年又转至半导体设备厂天虹；与天虹 3 年合约到期后，陆厂且未能号召台积电人才加入。欲捞林俊成的封装专家研发能力其实相当好，目前盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手，星解消息三星先进封装业务组已解散，散先无码科技林俊成 2023 年转战三星，进封俊成半导体从业者透露，装业走林2023 年初，称中先进制程、陆厂对于先进封装研发技术推进也无法掌握，2018 年转战美光，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。就算是拥有超过 500 项半导体专利的林俊成，</p><p>随后，</p>同时林俊成与三星 2 年合约将至，</p><p>三星对此仅表示，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，并带领“Task Force”团队。其离开台积电已数年，为 CoWoS / InFO-PoP 研发团队的一员，这个肩负反击台积电的“Task Force”团队已解散，加上三星先进制程与台积电差距越来越大，消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成

林俊成于 1999 年加入台积电，签下 2 年工作合约，据台媒 Digitimes 报道，但整体影响力与在先进制程大放光芒的梁孟松仍有相当大差距，三星倾向不再续约。后续动向备受关注。

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