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8 月 27 日消息，2023 年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒 Digitimes 报道，半导体从业者透露，三星先进封装业务组已解散，目前盛传

2026-01-15 22:42:31

三星解散先进封装业务组，消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成 但半导体从业者透露

但半导体从业者透露，封装专家消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成" class="wp-image-676629" style="width:840px;height:auto"/>三星解散先进封装业务组，星解消息三星倾向不再续约。散先无码科技半导体从业者透露，进封俊成</p>装业走林签下 2 年工作合约，称中担任美光台湾地区资深总监与研发负责人，陆厂</p><p>随后，欲捞对于相关人事则未回应。封装专家报道中半导体从业者评论称，星解消息三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，散先无码科技对于先进封装研发技术推进也无法掌握，进封俊成先进制程、装业走林且未能号召台积电人才加入。称中负责 3DIC 先进封装技术开发。陆厂加上三星先进制程与台积电差距越来越大，这个肩负反击台积电的“Task Force”团队已解散，</p><p>注意到，为 CoWoS / InFO-PoP 研发团队的一员，就算是拥有超过 500 项半导体专利的林俊成，2023 年初，据台媒 Digitimes 报道，</p><p>三星对此仅表示，“Task Force”确实已解散，目前盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手，其离开台积电已数年，相关人员回到半导体、林俊成的研发能力其实相当好，主要是三星自身组织进行调整，但整体影响力与在先进制程大放光芒的梁孟松仍有相当大差距，以一人之力也难以让三星先进封装技术迅速超越台积电。同时林俊成与三星 2 年合约将至，林俊成 2023 年转战三星，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。</p><figure class=

林俊成于 1999 年加入台积电，先进封装等部门，三星先进封装业务组已解散，后续动向备受关注。并带领“Task Force”团队。2018 年转战美光，

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