9 月 10 日消息 据 Appleinsider 援引 Digitimes 报道称，苹果这些芯片将在制造过程的芯片后期分解为单独的芯片。
彭博社消息显示，将于今年而台积电等公司及其他制造商都在为对该技术不断增长的苹果需求做准备。同时台积电目前正在研究 3 纳米工艺，芯片
苹果首款 Apple Silicon Mac 和下一代 iPad Pro 将搭载 A14X ARM 处理器。将于今年无码
有消息称苹果公司越来越多地采用其自己的苹果系统级封装(SIP)微处理器技术，同时苹果目前已在设计基于 A15 芯片的芯片第二代 Mac 处理器。
将于今年每个晶圆包含数百个 A14X 处理器，苹果未来将探索具有 12 个以上内核的芯片 Mac 处理器，据 Digitimes 称，将于今年包括 8 个高性能内核和至少 4 个高能效内核，苹果首批 Mac 处理器将拥有 12 个内核，