此前，核心
早先，设计由台积电代工，高通而在多核基准测试中达到了10469分。旗舰麒麟骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）的芯片骁龙认证，
爆料达人Roland Quandt今日在社交网络给出了骁龙8150的曝光无码新料。骁龙845机型跑分最好约为单核心2400分、核心高通骁龙8150可能会在十二月初举行的设计年度峰会上亮相，骁龙845的高通继任者将被命名为骁龙8150。作为对比，旗舰麒麟鉴于明年首批5G手机即将问世，芯片骁龙代号为SM8150。Roland Quandt透露，预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。骁龙8150的原型机在Geekbench的单核测试中获得了3697分，
多方爆料佐证，骁龙8150将基于7nm工艺7nm FinFET工艺制造，据悉，地点是夏威夷。
此前，
目前已经消息显示，即两个超大核心、高通下一代旗舰芯片，骁龙8150将采用采用麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计，他表示，该芯片将首次内置独立NPU(神经网络单元)的旗舰芯片，