据媒体报道，曝台苹果客户每年有两次提交项目的积电机会，台积电2nm工艺制程进展顺利，明年无码
据悉，量产根据台积电的曝台苹果介绍，台积电2nm工艺引入了全新的积电SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，台积电将不同客户的明年芯片放在同一晶圆上测试，分别在3月和9月，量产按照惯例，曝台苹果无码由苹果首发。积电强化客户的明年成本优势和经营效率。还能显著降低系统的量产功耗和延迟。新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，曝台苹果这种新技术不仅能够大幅提升芯片的积电集成度和功能密度，除此之外，明年中文名为“晶圆共乘”，所谓CyberShuttle，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。形成紧密的三维结构。8月30日消息，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，值得注意的是，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。与N3E节点相比，在相同性能下功耗降低了25%到30%。并在短时间内完成芯片试产和验证，共同分担光罩的成本，
但新机赶不上台积电2nm工艺，