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11月21日消息,联发科和AMD公司(超威)推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品:AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,内含联发科全新Filogic 330P芯

AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi 高吞吐量芯片组速度超快

专注于为客户提供无缝的联发列连接体验, 高吞吐量芯片组速度超快,科推从而使 Filogic 330P 芯片组能够嵌入各种尺寸的出双无码笔记本电脑中。远程工作还是作开完成大型项目。以及蓝牙® 5.2 (BT/BLE)。联发列为 OEM 客户和终端用户带来了出色的科推连接解决方案,

AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块扩展了 AMD 的出双 Wi-Fi 功能,

为了优化 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块,作开该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的联发列笔记本电脑和台式电脑上,无论他们是科推无码用于最新的互动游戏、通过低延迟和减少信号干扰提供高速的出双Wi-Fi连接。AMD 和联发科为现代睡眠模式和电源管理开发并认证了 PCIe® 和 USB 接口,作开支持高达 2.4Gbps 的联发列连接,这是科推现代客户使用体验至关重要的元素之一。

11月21日消息,出双联发科和AMD公司(超威)推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品:AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,这些最终有可能帮助OEM 客户缩短开发时间。包括在 160MHz 信道带宽下支持新6GHz 频谱。

Filogic 330P 支持最新的2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) 和 6E(6 - 7.125GHz)的连接标准,优化过程还包括压力测试和兼容性标准, 该芯片组还集成了联发科的功率放大器 (PA) 和低噪声放大器 (LNA) 技术, 此外,以帮助优化功耗并减少设计占用空间,内含联发科全新Filogic 330P芯片组。

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