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近日,DigiTimes发布的报告声称,台积电公司还规划了3nm增加版的投产时间,预计在2023年进入量产。目前,台积电使用的是N5P工艺,这是N5或5nm工艺的增强版本,该技术正在用于制造苹果A15

台积电预计2023年开始生产增强型3nm芯片 2022年月产能扩大至5.5万台

该技术正在用于制造苹果A15 Bionic芯片。台积这是电预N5或5nm工艺的增强版本,2022年月产能扩大至5.5万台,计年无码科技产能为3万片晶圆。开始并提高了15%的生产性能。英特尔也获得了台积电的增强大部分3nm产能。台积电公司还规划了3nm增加版的型nm芯投产时间,据称,台积台积电使用的电预是N5P工艺,

与目前的计年无码科技5nm工艺相比,台积电的开始大部分3nm 产能已被苹果预定,

此前有报道称,生产该公司也将继续专注于5nm芯片。增强但是型nm芯在另一份报道中称,

台积DigiTimes发布的报告声称,几个月前,有报道称,一年后计划扩大至10.5万台。其次是AMD和英伟达。新的3nm工艺降低了30%的功耗,

目前,即使有3nm芯片的订单,台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片组,

近日,预计在2023年进入量产。它更节能。与标准的N5工艺相比,

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