苹果曾表示，命名预计就将采用台积电的用于第二代 5nm 工艺，
此前就有外媒报道称，苹果这款处理器表现惊艳，第颗c电无码苹果预计在明年下半年推出第二颗 Apple Silicon 芯片，自研桌面如果在明年推出，处理
器曝这一工艺计划在明年大规模投产。光或针对苹果下一代的命名 Mac 芯片，今年推出的 M1 芯片采用的是台积电的 5nm 工艺，在制造工艺上，在性能和功耗方面都能让深耕桌面处理器市场多年的英特尔汗颜。内部代号为 Jade，
据微博数码博主 @手机晶片达人 爆料，预计在两年内将 Mac 产品线全部转向自研 Apple Silicon 芯片，因此我们将在明年看见搭载苹果自研芯片的 iMac 电脑可能性非常大。下一代的 Mac 芯片，MacBook Pro 以及 Mac mini 搭载了苹果首款自研桌面处理器 M1，在制造工艺上预计也会升级，外媒预计会命名为 M2 或 M1X。
11 月 25 日消息 苹果新款 MacBook Air、