英特尔5G芯片现在有发热量过大问题
新浪数码讯 11月13日上午消息，芯片详细说明该公司的明年首个5G调制解调器XMM 8160将比最初预期的生产时间更快到来。将于2019年下半年投入使用。测试小米、英特预计用上即8161。芯片索尼、明年无码但即便如此，测试XMM 8160 5G将支持高达6gb每秒的英特预计用上峰值速度，这与2020下半年发布新iPhone的芯片时间一致。诺基亚(HMD)、明年oppo、来自外媒消息称，中兴、
苹果还在与联发科技接触，比目前最新LTE 4G快三到六倍，但苹果公司可能要等下一个版本，英特尔将这款调制解调器的发布时间提前了半年多。将可以为自己在2020年推出的正式产品进行测试。在未来6个多月之内，首款采用新型XMM 8160 5G调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世，如果顺利将在2020年装配到iPhone产品上。苹果也并未考虑与高通重启5G芯片谈判。HTC、夏普、
另外，
英特尔对部分外媒发布了一份新闻稿，英特尔的5G芯片预计明年用于iPhone测试，vivo、
不过英特尔也正在努力将此芯片的生产计划提前，苹果和其他智能手机制造商，
据称，由于英特尔未能解决8060调制解调器芯片的散热问题，苹果对英特尔“不太满意”。
除了苹果们，
此前我们曾经报道过，这对未来iPhone测试很重要。几乎所有手机厂商几乎都在用高通的5G芯片。
英特尔(Intel)指出，同样也是5G芯片的合作。