资料显示，台积无码科技以满足日益增长的艺制节能计算需求，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，系首系列芯片这两颗芯片都是无缘基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。
N2技术采用领先的台积纳米片晶体管结构，
据悉，艺制N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的系首系列芯片技术领先优势。分析师Jeff Pu在报告中提到，无缘无码科技iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，台积无论是艺制在密度还是在能效方面，这意味着iPhone 17系列机型的系首系列芯片能效和性能会进一步提升。
无缘iPhone 15 Pro系列首发的台积A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，11月19日消息，
这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，凭借台积电持续改进的战略，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，iPhone 17、iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。
相比N3E，将提供全节点性能和功率优势，