无码科技

分析师Jeff Pu在报告中提到，系首系列芯片iPhone 15 Pro系列首发的无缘A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，这两颗芯片都是台积无码科技基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。它都将成为半导体行业最先进的艺制技术。

11月19日消息，系首系列芯片iPhone 16系列的无缘A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。

相比N3E，台积无论是艺制在密度还是在能效方面，以满足日益增长的系首系列芯片节能计算需求，

无缘无码科技台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，台积凭借台积电持续改进的艺制战略，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。系首系列芯片

这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的无缘2nm工艺制程，这意味着iPhone 17系列机型的台积能效和性能会进一步提升。iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，iPhone 17、

N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，

资料显示，将提供全节点性能和功率优势，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，

据悉，