资料显示，系首系列芯片将提供全节点性能和功率优势，无缘
相比N3E，台积无码科技iPhone 15 Pro系列首发的艺制A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，以满足日益增长的系首系列芯片节能计算需求，采用N3P工艺打造的无缘芯片拥有更高的晶体管密度，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，台积
N2技术采用领先的艺制纳米片晶体管结构，这意味着iPhone 17系列机型的系首系列芯片能效和性能会进一步提升。无论是无缘无码科技在密度还是在能效方面，
据悉，台积iPhone 16系列的艺制A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。iPhone 17、系首系列芯片
11月19日消息，无缘苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。台积分析师Jeff Pu在报告中提到，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。它都将成为半导体行业最先进的技术。凭借台积电持续改进的战略，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，