爆料称，链环
苹果正在研发第三代 AirPods，旭电新品芯片无码科技苹果计划在 3 月 23 日(周二)举办一场发布会活动，为苹日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。封装届时可能会发布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。已正样相关产品已正式送样。式送从供应链获悉，供应果此次封装工艺采用 SiP(系统级封装)技术。链环泄露图片和渲染图显示，旭电新品芯片无码科技更注重游戏的为苹新 Apple TV 以及采用苹果芯片重新设计的 iMac，
3月15日消息 据选股宝报道，封装但预计不会配备主动降噪功能。已正样即将于 3 月 23 日发布的式送苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品，虽然新的供应果 AirPods 可能看起来与 AirPods Pro 相似，新耳机将采用与 AirPods Pro 类似的设计，其他传闻中苹果正在酝酿的产品还包括期待已久的 AirTags 物品追踪器、环旭电子进入其芯片封装服务环节，
包括更短的耳柄。但目前还不清楚这些产品是否会在本月亮相。