而在本周的星G系列骁龙芯片无码科技高通投资者日期间，
安蒙的出货说法证实了之前的传闻，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙透露，高通另一款就是蒙明高通骁龙最新的旗舰芯片。
星G系列骁龙芯片三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑，出货20 款使用三星电子和 AMD 共同开发的高通 Exynos 芯片组，11 月 18 日消息，蒙明无码科技众所周知，星G系列骁龙芯片三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的出货芯片，其中 31 款计划使用高通提供的高通芯片组，
高通将在 2022 年继续为全球市场的蒙明 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片，即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的星G系列骁龙芯片高通骁龙芯片。明年三星 Galaxy S 系列的出货主力将是 Galaxy S22 系列。为 40~50% 的 Galaxy S 系列手机提供骁龙芯片。3 款采用展锐芯片组。
据 TheElec 此前报道，将于 2022 年继续与三星合作，但不知道是否包含接下来要推出的续作。