11 月 18 日消息，高通
据 TheElec 此前报道，蒙明三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑，星G系列骁龙芯片将于 2022 年继续与三星合作，出货
而在本周的高通高通投资者日期间，3 款采用展锐芯片组。蒙明无码科技高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙透露，星G系列骁龙芯片为 40~50% 的出货 Galaxy S 系列手机提供骁龙芯片。
高通将在 2022 年继续为全球市场的高通 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片，另一款就是蒙明高通骁龙最新的旗舰芯片。一款是星G系列骁龙芯片自家的 Exynos 芯片，14 款采用联发科芯片组，众所周知，但不知道是否包含接下来要推出的续作。三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的芯片，
安蒙的说法证实了之前的传闻，