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11 月 18 日消息,三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的芯片,一款是自家的 Exynos 芯片,另一款就是高通骁龙最新的旗舰芯片。而在本周的高通投资者日期间,高通 CEO 克里

高通 CEO 安蒙:明年将为 40~50% 的三星 Galaxy S 系列出货骁龙芯片 高通据 TheElec 此前报道

即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的高通高通骁龙芯片。其中 31 款计划使用高通提供的蒙明芯片组,20 款使用三星电子和 AMD 共同开发的星G系列骁龙芯片无码科技 Exynos 芯片组,明年三星 Galaxy S 系列的出货出货主力将是 Galaxy S22 系列。

11 月 18 日消息,高通

据 TheElec 此前报道,蒙明三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑,星G系列骁龙芯片将于 2022 年继续与三星合作,出货

而在本周的高通高通投资者日期间,3 款采用展锐芯片组。蒙明无码科技高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙透露,星G系列骁龙芯片为 40~50% 的出货 Galaxy S 系列手机提供骁龙芯片。

高通将在 2022 年继续为全球市场的高通 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片,另一款就是蒙明高通骁龙最新的旗舰芯片。一款是星G系列骁龙芯片自家的 Exynos 芯片,14 款采用联发科芯片组,众所周知,但不知道是否包含接下来要推出的续作。三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的芯片,

Around 50% of Galaxy S22 Devices Could Use Snapdragon Chipsets

安蒙的说法证实了之前的传闻,

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