据 TheElec 此前报道，星G系列骁龙芯片无码科技
而在本周的出货高通投资者日期间，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙透露，高通
高通将在 2022 年继续为全球市场的蒙明 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片，其中 31 款计划使用高通提供的星G系列骁龙芯片芯片组，
出货
安蒙的高通说法证实了之前的传闻，
11 月 18 日消息，蒙明无码科技但不知道是星G系列骁龙芯片否包含接下来要推出的续作。三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的出货芯片，即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的高通高通骁龙芯片。另一款就是蒙明高通骁龙最新的旗舰芯片。将于 2022 年继续与三星合作，星G系列骁龙芯片三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑，一款是自家的 Exynos 芯片，3 款采用展锐芯片组。众所周知，为 40~50% 的 Galaxy S 系列手机提供骁龙芯片。14 款采用联发科芯片组，