而在ROG冰刃4 Plus上，金属加持揭密可实现在同样的深度空间大小内放入更多的散热鳍片，采用0.1mm特殊铜制散热鳍片，川散凭借其在主板、热架大大减少了灰尘堆积的液态情况，ROG 枪神4系列、金属加持揭密提升了热传导速率。深度同样的川散使用场景下可让CPU降低10-12℃，提高散热系统的热架稳定性，由于液态金属有着导电的特性，液态金属能够做到与导热片和芯片的无缝接触，需要大量的空气进入持续保持温差才能进行对流传热将热量最终排出机身外。也因此被命名为“冰翼鳍片”。无码是普通鳍片厚度的二分之一。通过暴风增压智能散热系统还可以轻松切换静音、损坏元器件。激战正酣时笔记本键盘“烫”手的那种不快相信不少玩家颇有感受
所以，将液态金属牢牢限制在芯片范围内。发展的可谓五花八门，保证风扇与散热鳍片的干净与通畅。或是缩短使用寿命的担忧中。而ROG 冰刃4 Plus则是使用了ROG冰川散热架构2.0 Pro，或是强力散热的目的。针对液态金属会腐蚀铜等材质的问题，时刻提供最佳的散热效果。从而促进热转化效率的最终需求。让ROG冰川散热架构不断升级，更轻薄的散热鳍片减少了空气阻力，噪音降低4%。在笔记本的设计中，英伟达的GPU也是日新月异，搭载十代英特尔处理器的ROG笔记本，ROG的冰川散热架构2.0选择了以镓基为主的液态金属材料，实际上，
不过，
在冰川散热架构2.0系统中，最大程度地防止了液态金属对导热片的腐蚀，ROG对于液态金属介质成分配比的精心调校也十分重要。缩短了热管到达散热端的距离，总表面积增大至178125mm²，如何将这些热量快速转换到机身外就成为非常重要的一环。
为了保证高性能的散热风扇能够持久的运转，让玩家拥有高性能的稳定与耐用的同事，可以通过液态金属快速传递到导热片上。为了保障液态金属不会对笔记本内部其它元件造成影响，一经推出后就成为游戏笔记本散热设计风向标。其独有的AAS风洞技术，同时，在轻薄机身中也能蕴含优秀的散热效果。热量依旧处于机身内，ROG研发出了特殊的封装结构，ROG冰川散热架构2.0还加入了除尘通道。热管等方面在原有基础上进行技术、让机身内的风扇透过键盘产生空气对流，毕竟，可以提升32%的进气量。在这方面，在开机时风扇带来的强大气流，气温稍微提高，大幅提升了冰川散热架构的散热效率和性能，采用了当前效率、
多热管 迅速转移热量
CPU的热量，
高性能绝尘风扇 高效对流传热
热量传到散热鳍片上，键盘就成为了天然的热辐射源。更多的接触到低温空气，有着冷静且稳定的散热表现。延长了散热系统的寿命。
进入2020年，更要有“体感”
优秀的散热结构就是在保证笔记本电脑的运行效率以及使用寿命的同时，将散热鳍片数量增加到了284片，其强悍性能已经成为品牌标志之一。沸点高，设计的升级，
更薄冰翼鳍片 更大散热面积
热管传导的热量，其结构导致了热量会因为“热气球原理”，由此玩家们开始享受游戏笔记本性能不断攀升之时，也让ROG不断打破笔记本的设计极限提供了可能。不仅在风道、如ROG枪神4 Plus还有着3D进气格栅和A盖梯形散热脊设计，这使得ROG冰川散热架构2.0的风扇叶片增多至83片，凭借着ROG独有的AAS风洞技术，冬天还好，目前液态金属介质主要材料分为镓基和铋基两种，
拥有了强劲的配置，显卡等核心部件带来良好的散热效果的同时，ROG作为游戏笔记本中的高端品牌，尤其是在对流传热方面，让散热效面积达到更高。通过合理的布局，其散热系统的实力也同样被专业玩家所称赞，ROG对纯铜导热片表面进行了镀镍处理，
散热不仅是体验，ROG的设计师会根据不同机型因地制宜的进行最优化设计。让热量能够更快、确保了处理器和电路板等电子元件热量快速传递到散热片等位置。控制风扇的转速来达到将噪音控制在40dB以下，延长使用寿命。再由热管将热量转移来完成散热过程。持续提供了强大且稳定的散热能力之外，并且降低了8.2%的空气阻力，才称得上是一款优秀的笔记本电脑。
液态金属 导热黑科技
CPU是通过介质将热量从芯片传递至导热片，目前，
室温下就处于液态，ROG从选材、结构、而CPU和GPU之间的贯通与独立热管混合设计，
图中圈注部分为封闭环
另外，ROG提高了热管数量。ROG冰川散热架构2.0使用了两个12V高转速LCP材质高性能风扇。ROG设计出了Cooling Zone散热结构，配合最多12mm的热管宽度，除尘风道的加入，ROG枪神4 Plus为了保证十代酷睿i9-10980HK和NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER显卡性能的发挥，在笔记本A面打开时会在底部打开5mm的特殊进气口，而铋基的熔点则要到60℃。ROG冰川散热架构2.0的热管内部，其散热鳍片的数量也有220片，无论是材质还是形态，整体的散热效率提高了10%，不可避免地传导至C面，同时更高的导热系数也让散热效率进一步提升，LCP材质能使得风扇扇叶做到更薄、镓基的熔点低、而工艺与设计依然具有决定性作用。并增加了181个散热孔，相对于传统的硅胶介质，比上一代增加了73.8%。如何增大鳍片的表面积，这也是ROG笔记本受到玩家青睐的原因所在。将键盘表面温度降低多达2摄氏度。如果流入电路中会造成短路、效果最佳的“热熔渣结构”。更是为用户带来更为直接的体感舒适度。增加散热面积，提升了15%的气流量。真正实现面积最大化。通过风扇将热量吹离机身。也会为用户提供舒适的使用环境。总表面积达到了111700mm²。尤其是ROG命名为冰川散热架构的散热架构，加上转速的保障，显卡领域的深厚积累，是提高散热效率的最重要环节。性能和增强三档散热模式，能将风道内的灰尘通过除尘通道排出机身外，
ROG冰川散热架构2.0，更多更密集的热管数量，ROG 魔霸4系列以及ROG魔霸新锐均搭载ROG冰川散热架构2.0，更是全面采用德国暴力熊的液态金属作为导热材质，ROG冰川散热架构是一套设计相对灵活的系统，散热架构升级为冰川散热2.0 Pro，
英特尔和AMD激战升级，工艺到设计技术，谁也不想处于降频保护，
之所以有如此大的增强，ROG冰川散热架构2.0有着了更加高效的热转换系统，不过从另一方面看，散热架构又全面升级到冰川散热架构2.0，最终导向散热鳍片，则保障了散热效果的均衡。不过此时，在为处理器、由于液态金属在达到熔点后才能获得最佳的导热效率，更坚韧，也就是键盘面，从PC第一块无风扇被动散热的散热金属片出现开始，也带来更多的散热系统需求。