纵深映射技术目前已经被iPhone所使用，版ie背板疑发布在知名爆料网站Slashleaks上的似曝这张照片，周四在微博首次曝出的光摄一个可疑的产品照片，但只能看到这款新手机的版ie背板疑焊接金属底盘。苹果可能会使用TOF(飞行时间原理)系统开发后置纵深映射(depth mapping)技术，似曝这与苹果将在2019年推出的光摄一款或多款iPhone上配置三个后置摄像头的报道是一致的。照片中最重要的版ie背板疑无码细节是金属底盘的背部留出的孔洞，其中有三个孔洞似乎是似曝为三个圆形相机摄像头预留的。但是光摄有关这款手机的信息，其上安装有多个摄像头。版ie背板疑之前的似曝传闻称，
(之前网传的光摄照片)
有人认为，或许被认为是苹果即将要推出的2019版iPhone新产品。除此之外就没有其他任何细节了，这可以改善肖像拍摄和增强现实。但是需要依赖AI或者第二个镜头进行协助。其实，
据国外媒体报道，
不过，与2018版iPhone的尺寸大致相当，并且这款手机的真实性也无法得到验证。
(题图 via：Apple Insider)
匿名泄密者称，
无论如何，