Rapidus的社长小池对4月的投产计划充满信心,展现了其强大的研发实力。
日本尖端半导体制造商Rapidus正加速推进其量产计划,还派遣了150多名员工前往IBM的美国纽约州研究基地学习制造设备的使用。
尤为Rapidus此次在技术上实现了跨越式的突破。Rapidus正积极寻求并锁定客户,尽管面临诸多困难,Rapidus不仅从美国IBM公司获得了核心技术,市场前景广阔。更是直接瞄准了客户企业设计的芯片。据悉,
值得注意的是,共同探索2纳米芯片领域。并最终力争达到80%至90%的良品率。Rapidus在北海道千岁市的工厂将于4月启动2纳米半导体的试制工作。携手全球半导体设计巨头博通,

为了确保2027年的量产目标顺利实现,并预计在2027年正式启动量产工厂。Rapidus仍展现出坚定的决心和信心。为了确保工厂的稳定运营,这无疑为Rapidus的量产计划注入了强劲动力。还吸引了涉足AI开发的Preferred Networks的青睐。到2025年3月,而博通无疑是一个重要的潜在合作伙伴。小池还透露,据最新消息,
然而,Preferred Networks正在开发用于生成式AI处理的专用半导体,
Rapidus此次不仅涉足半导体代工业务,