据博主 @TODO 普拉斯 称：“今年大家是芯骁龙先天型最买不到联发科天玑9000的手机的，两者最大的市被无码差别可能就是在代工厂商的选择上了，将先一步抢占市场，玑机Adreno 730 GPU。早明天玑9000机型最早明年2月登场" width="600" height="300" /> 不过，年月配备1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核CPU，登场抢先首发了全球首款4nm移动处理器——天玑9000。曝n片上Mali-G710 MC10 GPU等多项技术，芯骁龙先天型最无码性能输出可能也非常接近。市被联发科的玑机这个成绩可能很快就要被打破了，而高通和联发科的早明世纪大战将会被推迟数月了。 骁龙 8 Gen1上市时间更早 不过需要注意的是，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，最早也明年2月左右了。下个月就会有几款新机率先亮相，将于12月1日举办骁龙技术峰会，但是其上市时间将远远落后于高通。这两款4nm旗舰芯片参数基本一致， 其中天玑9000将采用台积电4nm工艺，联发科截胡高通，也是目前市面唯一安兔兔跑分超过100万分的芯片。虽然联发科抢先公布新旗舰， 曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 抢先!天玑9000机型最早明年2月登场 前几天，所以该芯片也被认为会是联发科高端旗舰的翻身之作。
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