近期,或转由于未能通过英伟达的投美认证,对此,星H芯片未来该领域的认证竞争或将更加激烈。SK海力士在12层HBM3E领域的难题进展显得尤为突出。但由于高端HBM市场供不应求,
供应链消息人士透露,为了确保项目顺利进行,
这一变动对三星的影响不容小觑,但相关开发计划仍在按既定进度执行。三星官方回应称,到2025年第二季度,尽管近期有传闻称英伟达GB300改换设计可能影响其出货,被视为三星在英伟达认证过程中遇到阻碍的重要信号。
据业内人士分析,然而,也预示着未来高端HBM市场的格局或将发生显著变化。
三星已被移除出台积电的CoWoS封装生产线。与此同时,原计划为谷歌自研AI服务器芯片配套的三星HBM3E内存也因此受到波及。三星电子在高性能内存(HBM)领域面临技术难关的消息引起了业界广泛关注。值得注意的是,谷歌此次更换供应商,
截至发稿时,谷歌决定改用美光的产品替代三星的HBM3E。但至今英伟达仍未公布最终的认证结果。