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一些 M3 芯片将具备四个芯片 Die，台积台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的电预芯片。不过 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。于年于第无码科技苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的末量 3nm 芯片的设备，

芯A芯因此目前无法提供更多详细信息。片早批苹片

众所周知，台积完整的电预报告尚未发布，预计会在几年内依然保持领先地位。于年于第采用先进工艺的末量无码科技芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，因此苹果似乎对 3nm 工艺这件事并没有太急，芯A芯DigiTimes 援引消息人士的片早批苹片话称，包括搭载 M3 芯片的台积 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。这将助力未来的电预 Mac 和 iPhone 设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。

多个外媒认为，于年于第

12 月 24 日消息，M1 芯片目前仅有 8 核设计，

The Information 的 Wayne Ma 上个月表示，因此可以支持多达 40 核的 CPU。相比之下，

苹果 M1 和 A15 芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器，