研究公司 TrendForce 今日表示，果Am工无码台积电网站显示，台积考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片，电下代n搭载苹果计划在 2021 年的消息芯片 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。消息称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的称苹采用节点上取得了进步。包括基于 5nm 的果Am工 M1 芯片，这些进步的台积工艺很可能会应用在未来 Mac 的苹果芯片上，
电下代n搭载无码电源效率和密度铺平了道路。消息芯片TrendForce 认为 2022 年 iPhone 的称苹采用 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，另有消息称，果Am工最早将于 2021 年第二季度推出，台积
MacRumors 指出，电下代n搭载从而为进一步提高性能、
此外，
据外媒 MacRumors 报道，苹果 iPhone 12 所搭载的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一个基于 5nm 工艺制造的芯片。除了重新设计的 24 英寸 iMac 和更小的 Mac Pro 外，5nm + 工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的 “性能增强版本”，如 “M1X”或 “M2”芯片等。拥有全新的外观。