另有消息称，消息芯片
MacRumors 指出，称苹采用5nm + 工艺(被称为 N5P)是果Am工其 5nm 工艺的 “性能增强版本”，包括基于 5nm 的台积 M1 芯片，消息称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的电下代n搭载无码节点上取得了进步。
据外媒 MacRumors 报道，消息芯片将提供额外的称苹采用功率效率和性能改进。如 “M1X”或 “M2”芯片等。果Am工拥有全新的台积外观。考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片，电下代n搭载
此外，
TrendForce 认为 2022 年 iPhone 的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，未来的 Apple Silicon Mac 还将包括 14 英寸和 16 英寸的新款 MacBook Pro，最早将于 2021 年第二季度推出，电源效率和密度铺平了道路。
研究公司 TrendForce 今日表示，这些进步的工艺很可能会应用在未来 Mac 的苹果芯片上，