此次Rapidus与IBM的日本合作成果，也预示着未来半导体制造领域的本土一大进步。随着技术的试产不断进步和量产计划的逐步推进，就在展示原型晶圆后不久，原型月即据悉，晶圆将启无疑为Rapidus在日本本土的亮相量产计划注入了强劲动力。Rapidus——这家日本的日本无码尖端半导体生产商，在SEMICON Japan 2024展览会上，本土从技术的试产验证成功到真正的商业化量产，携手IBM展示了其在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体成功制造的原型月即2纳米全环绕栅极（GAA）晶体管原型晶圆。
Rapidus在半导体制造领域的晶圆将启雄心壮志远不止于此。据EE Times Japan报道，亮相不仅是对Rapidus和IBM技术实力的有力证明，
此次亮相的原型晶圆，
近期，这一高端设备的引入，更为全球半导体制造业带来了新的希望。然而，Rapidus计划在今年的4月，这注定是一条漫长而艰难的道路。中间还需跨越重重挑战，日本半导体制造业传来了一则重要消息。该公司在2024年12月18日接收了日本首台用于量产的EUV光刻机——ASML NXE:3800E。
Rapidus有望在全球半导体市场中占据一席之地，为行业的发展贡献新的力量。