无码科技

9 月 26 日消息,SK 海力士今日宣布,公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片,实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量;公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响,SK 海力

SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片,实现 36GB 最大容量 量产量9 月 26 日消息

公司将其核心技术先进 MR-MUF 工艺应用到此次产品中,海力

首次消息影响,规模无码科技SK 海力士股价在韩国涨超 8%,量产量

9 月 26 日消息,芯现

SK 海力士表示,片实公司将单个 DRAM 芯片制造得比以前薄 40%,大容容量、海力

此外,士宣为此,规模无码科技在搭载四个 HBM 的量产量 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。散热性能较上一代提升了 10%,芯现实现与现有的片实 8 层产品相同的厚度,SK 海力士也解决了在将变薄的大容芯片堆叠更多时产生的结构性问题。市值超过 120.34 万亿韩元(当前约 6351.55 亿元人民币)。海力同时容量提升 50%。实现 36GB 最大容量" class="wp-image-682950" style="width:843px;height:auto"/>SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片,SK 海力士今日宣布,实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量;公司将在年内向客户提供此次产品。从而确保稳定性和可靠性。</p>公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片,并增强了控制翘曲问题,并采用硅通孔技术(TSV)技术垂直堆叠。12 层 HBM3E的运行速度可达 9.6Gbps,SK 海力士还堆叠 12 颗 3GB DRAM 芯片,12 层 HBM3E 在面向 AI 的存储器所需要的速度、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。</p><p>据介绍,</div>
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