首次消息影响，海力在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。并增强了控制翘曲问题，12 层 HBM3E的运行速度可达 9.6Gbps，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。实现与现有的 8 层产品相同的厚度，公司将其核心技术先进 MR-MUF 工艺应用到此次产品中，公司将单个 DRAM 芯片制造得比以前薄 40%，市值超过 120.34 万亿韩元（当前约 6351.55 亿元人民币）。从而确保稳定性和可靠性。
SK 海力士表示，同时容量提升 50%。并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。