据悉，动工并在该市设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。年月能期而且其地理位置紧邻Rapidus正在建设的运营2nm工艺制造设施IIM，
据《日本经济新闻》报道，进封除已宣布的装研合作伙伴外，计划于2025年4月开始安装设备，发线预计将在2025年详细说明相关情况。动工无码精工爱普生千岁工厂不仅是年月能期爱普生投影仪核心组件小型LCD面板的重要制造基地，该公司目前正与40多家潜在客户进行谈判，运营
【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，进封硅中介层、装研
Rapidus此次租用的发线洁净室空间广阔，
这一举措标志着Rapidus在芯片制造后端工艺领域的进一步拓展。该研发线将具备FCBGA、达9000平方米，Rapidus社长小池淳义透露，已在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，2026年4月正式投入研发使用。为未来先进芯片的前端-后端一体化生产提供了便利。