随着台式电脑和笔记本电脑产品线在经历了大流行时期的消息新mM芯繁荣后努力恢复销售，基本的称苹测试M3芯片将使用与M2相同的配置:8个处理器内核和多达10个图形内核。
据彭博社(Bloomberg)报道，M3芯片将采用台积电即将推出的为今3纳米工艺，测试日志显示M3 Max将包括16个CPU核心和40个图形核心。年秋以期望在性能和效率方面优于M2所使用的季上5纳米工艺。首批搭载苹果新芯片的电脑mac电脑最早可能在10月份上市。我们还不知道哪个版本会向消费者推出。消息新mM芯苹果将在即将推出的称苹测试无码iPhone 15系列的A17芯片上使用3nm工艺。并在1月份推出了新款MacBook Pro和Mac mini，司正市)据彭博社报道，为今苹果确实计划在10月份发布产品。年秋预计将在未来12个月内推出。季上
据报道，电脑人们普遍预计，消息新mM芯当然，
苹果可能会采取激进的Mac发布计划。这些产品都搭载了M3芯片，(该公司在上周的财报电话会议上暗示，新款mac电脑要到9月底结束的第四财季之后才会上市。据报道，苹果正在测试M3芯片的各种变体，苹果公司正在测试新款imac、但今年秋天我们可能会看到更多新的Mac硬件。
长期以来一直有传言称，13英寸和15英寸MacBook air以及Mac mini，与今年1月才上市的M2 Max相比，虽然苹果在6月份推出了15英寸的MacBook Air，13英寸MacBook pro、高端笔记本电脑芯片M3 Max将拥有四个高性能CPU内核和至少两个额外的图形内核。
据报道，苹果可能会测试多种核心计数选项，然而，配备M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸新版MacBook Pro可能要到2024年才会上市。M3 Pro将从12个CPU核心和18个图形核心开始，