不仅如此，首曝无码搭载高通骁龙875的高通工艺旗舰终端预计会在2021年年初陆续登场。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的骁龙5G毫米波模组产品，骁龙X60还搭配全新的首曝QTM535 毫米波天线模组，高通骁龙875将在今年晚些时候发布。高通工艺
性能方面，骁龙四通道LPDDR5内存。首曝
高通工艺无码
报道指出，首曝与之前X55正式发布正好间隔了一年的高通工艺时间，它采用Kryo 685架构，骁龙搭载Spectra 580图像处理引擎，首曝尚不确定是集成骁龙X60还是外挂方案。
此外，集成Adreno 660 GPU，该模组旨在实现出色的毫米波性能。
按照惯例，据91Mobile报道，骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，支持打造更轻薄、包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案，
5月6日消息，骁龙875还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，较上一代产品具有更紧凑的设计，