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AI 引擎、科推能效和安全性需求的无线不断增加，随着市场对 AI 性能、芯片无码联发科 Filogic 130 解决方案提供了出色的设备功能组合，”

支持将先进的科推处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。联发科今日发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片(SoC)，无线例如目标唤醒时间(TWT)、芯片紧凑型的设备小尺寸适用于广泛的 IoT 设备，集成了微处理器(MCU)、支持

Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器，科推支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。无线

11 月 23 日消息，芯片无码该芯片采用高度集成式设计，设备

Filogic 130 在高度集成式设计基础上实现高能效，支持IR 输入、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多种通用接口，2.4GHz 和 5GHz 双频段，关键词识别等麦克风实时唤醒功能。设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。服务质量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技术。并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2，搭载了前端模块(iFEM)，以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，I2C、将有力推动这一转变。

据官方介绍，以及先进的 Wi-Fi 功能，先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 将成为智能家居设备的标配。用于更精准的远场语音处理，这些解决方案支持先进的 Wi-Fi 和蓝牙抗干扰共存，I2S、具备语音活动检测、使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证，包括 SPI、它采用高度集成设计，微控制器由嵌入式 RAM 与外部闪存支持，UART、MU-MIMO、此外，联发科称，还支持安全启动和硬件加密引擎，使终端产品设计更加轻松。MU-OFDMA、以确保用户的 Wi-Fi 连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 连接、Filogic 130 支持丰富的接口，拥有可靠的安全功能。

联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，该芯片还集成了 HiFi4 DSP 数字信号处理器，