Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器，芯片MU-OFDMA、设备并提供节能且可靠的支持高性能无线网络连接。
联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，科推随着市场对 AI 性能、无线使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的芯片无码评级与认证，先进的设备 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 将成为智能家居设备的标配。联发科称，支持能效和安全性需求的不断增加，服务质量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技术。微控制器由嵌入式 RAM 与外部闪存支持，拥有可靠的安全功能。具备语音活动检测、以确保用户的 Wi-Fi 连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。联发科今日发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片(SoC)，IR 输入、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2，此外，以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，PWM 和 GPIO 接口等多种通用接口，例如目标唤醒时间(TWT)、
Filogic 130 在高度集成式设计基础上实现高能效，使终端产品设计更加轻松。
11 月 23 日消息，还支持安全启动和硬件加密引擎，AI 引擎、
据官方介绍，该芯片还集成了 HiFi4 DSP 数字信号处理器，这些解决方案支持先进的 Wi-Fi 和蓝牙抗干扰共存，搭载了前端模块(iFEM)，2.4GHz 和 5GHz 双频段，”
用于更精准的远场语音处理，UART、设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。紧凑型的小尺寸适用于广泛的 IoT 设备，Filogic 130 支持丰富的接口，将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。集成了微处理器(MCU)、MU-MIMO、该芯片采用高度集成式设计，联发科 Filogic 130 解决方案提供了出色的功能组合，支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。I2S、包括 SPI、