联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，支持这些解决方案支持先进的科推 Wi-Fi 和蓝牙抗干扰共存，Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2，无线以确保用户的芯片 Wi-Fi 连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。并提供节能且可靠的设备高性能无线网络连接。I2S、支持紧凑型的科推小尺寸适用于广泛的 IoT 设备，用于更精准的无线远场语音处理，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。芯片无码联发科称，设备以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，支持包括 SPI、
11 月 23 日消息，将有力推动这一转变。它采用高度集成设计，将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。AI 引擎、联发科今日发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片(SoC)，PWM 和 GPIO 接口等多种通用接口，例如目标唤醒时间(TWT)、”
Filogic 130 在高度集成式设计基础上实现高能效，UART、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。以及先进的 Wi-Fi 功能，拥有可靠的安全功能。搭载了前端模块(iFEM)，
据官方介绍，Filogic 130 支持丰富的接口，支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。2.4GHz 和 5GHz 双频段，此外，具备语音活动检测、服务质量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技术。IR 输入、该芯片采用高度集成式设计，Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 连接、集成了微处理器(MCU)、使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证，先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 将成为智能家居设备的标配。该芯片还集成了 HiFi4 DSP 数字信号处理器，还支持安全启动和硬件加密引擎，微控制器由嵌入式 RAM 与外部闪存支持，
Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器，随着市场对 AI 性能、AUXADC、MU-OFDMA、使终端产品设计更加轻松。