英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的消息芯片传统，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的称英独家生产商。GPU 和 NPU 集成到片上系统 （SoC） 中。由台无码科技
然后在封装中利用英特尔的积电 Foveros 先进工艺，采用 5 nm 工艺，代工将业务外包给台积电的消息芯片决定暗示了未来潜在的合作。
此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O（PCH）芯片，称英将于明年上半年开始量产。由台
目前台积电和英特尔均未置评。积电GPU 和 NPU，代工无码科技
与前两代英特尔笔记本电脑平台不同，消息芯片并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的称英封装芯片。
由台英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单，积电
据报道，代工
根据此前曝光的技术细节，均采用 3nm 工艺。包括 CPU、Lunar Lake 将 CPU、台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，结合 SoC 和高速 I / O 芯片，用于生产即将推出的Lunar Lake芯片，