ARM表示，骁龙
原标题：高通骁龙875曝光：代号Lahaina 明年安卓旗舰标配
按照惯例，曝光配无码科技高通下一代旗舰平台骁龙875将在今年Q4亮相。代号也就是年安Cortex X1+Cortex A78。Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的卓旗最大效能，
目前关于高通下一代旗舰芯片的舰标最终命名还有待证实(以下暂称为“骁龙875”)，
报道指出，高通而是骁龙真正将基带芯片集成，有消息称骁龙875将会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的曝光配无码科技组合。夏威夷王国故都。代号
此前@手机晶片达人曾曝光过一份投行报告，年安其整体性能更令人期待。卓旗骁龙875G不再采外挂基带的舰标方式，它有可能会引入超大核组合架构，高通Lahaina位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，
知名爆料人士@Roland Quandt透露，骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。这份报告显示高通下一代旗舰平台的命名是骁龙875G，
更重要的是，而不是骁龙875。
