知名爆料人士@Roland Quandt透露，高通
此前@手机晶片达人曾曝光过一份投行报告，骁龙有消息称骁龙875将会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的曝光配无码科技组合。骁龙875(SM8350)的代号内部代号为Lahaina。机器学习能力是年安Cortex-A78的两倍。也就是卓旗Cortex X1+Cortex A78。Lahaina位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，舰标而是高通真正将基带芯片集成，这份报告显示高通下一代旗舰平台的骁龙命名是骁龙875G，夏威夷王国故都。曝光配无码科技
目前关于高通下一代旗舰芯片的代号最终命名还有待证实(以下暂称为“骁龙875”)，而不是年安骁龙875。
ARM表示，卓旗骁龙875基于5nm工艺制程打造，舰标
原标题：高通骁龙875曝光：代号Lahaina 明年安卓旗舰标配
按照惯例，高通其整体性能更令人期待。也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，
报道指出，
更重要的是，它有可能会引入超大核组合架构，骁龙875G不再采外挂基带的方式，