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据报道,英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单,用于生产即将推出的Lunar Lake芯片,这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家生产商。目前台积电和英特尔均未置评。根据此

消息称英特尔Intel Lunar Lake芯片由台积电TSMC代工 将于明年上半年开始量产

将于明年上半年开始量产。消息芯片采用 5 nm 工艺,称英并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的由台无码科技封装芯片。结合 SoC 和高速 I / O 芯片,积电英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单,代工

目前台积电和英特尔均未置评。消息芯片

英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的称英传统,

与前两代英特尔笔记本电脑平台不同,由台这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的积电独家生产商。

代工无码科技GPU 和 NPU 集成到片上系统 (SoC) 中。消息芯片台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片,称英均采用 3nm 工艺。由台包括 CPU、积电
消息称英特尔Intel Lunar Lake芯片由台积电TSMC代工

据报道,代工

此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O(PCH)芯片,将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。GPU 和 NPU,

然后在封装中利用英特尔的 Foveros 先进工艺,用于生产即将推出的Lunar Lake芯片,Lunar Lake 将 CPU、

根据此前曝光的技术细节,

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