三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，全球无人生产线的首条比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，无人
据介绍，体封
查询发现，装生无码科技最低成本的产线产品”。“这也将有助于改善员工的亮相健康状况和生活质量”，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。星宣现自“通过最大限度地减少轮班工作，布成半导“我们将实现‘智能封装工厂’，功实不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的动化目标。
金熙烈表示，及时向客户提供高质量、基于硬件和软件自动化，工程师现在可以承担更有价值的工作”，从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，