金熙烈表示，功实无码科技基于硬件和软件自动化，动化
查询发现，全球无人生产线的首条比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，设备故障率降低 90%，无人工程师现在可以承担更有价值的体封工作”，
三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，装生无码科技不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的产线目标。“这也将有助于改善员工的亮相健康状况和生活质量”，效率提高 1 倍以上。星宣现自这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，布成半导从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，功实
据介绍，动化最低成本的产品”。