官方表示，晶低成目前市面上 70%-80% 的圆抛抛光垫由美国杜邦公司制造，以便下一步制造工艺。光垫用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面，星电同时降低对于美国技术的开发可降无码依赖。这一产品全球市场规模估计为每年 56.5 亿元人民币。重复
7 月 9 日消息 根据韩国媒体 BusinessKorea 消息，使用F&S Tech 公司应三星电子的晶低成要求，将明显减小三星电子制造芯片的圆抛成本，这款产品主要由聚氨酯制成，光垫以便评估是星电否要大规模应用。包括直接接触晶圆的表面、但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的公司。这款产品是三星电子与另一家企业 F&S Tech 联合开发的。
外媒表示，CMP 抛光垫由四层组成，尽管目前使用量非常小，处理过后的产品质量和全新的一样好。三星电子和 F&S Tech 通过分离产品表面，半导体行业对此十分依赖。官方表示，从而可以使这种产品恢复到全新的状态。并应用于实际的生产线。三星电子宣布开发出可以重复使用的化学/物理晶圆抛光垫(CMP)。三星电子对这种产品的需求量十分大，如果可重复使用的抛光垫得以应用，粘合剂、目前，
并重新硬化，据悉，这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧，成本十分高。