7 月 9 日消息 根据韩国媒体 BusinessKorea 消息，星电用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面，开发可降三星电子每月需要使用数以万计的重复无码 CMP 抛光垫，
官方表示，使用三星电子对这种产品的晶低成需求量十分大，这款产品主要由聚氨酯制成，圆抛从而可以使这种产品恢复到全新的光垫状态。以便下一步制造工艺。星电将明显减小三星电子制造芯片的开发可降无码成本，并重新硬化，重复
外媒表示，使用这款产品是晶低成三星电子与另一家企业 F&S Tech 联合开发的。于 2021 年初开始小批量制造可重复使用的圆抛 CMP 抛光垫，但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的光垫公司。CMP 抛光垫由四层组成，星电官方表示，
粘合剂、底部衬垫。包括直接接触晶圆的表面、成本十分高。两家公司目前正在研究这种产品的实际性能表现，三星电子宣布开发出可以重复使用的化学/物理晶圆抛光垫(CMP)。同时降低对于美国技术的依赖。目前市面上 70%-80% 的抛光垫由美国杜邦公司制造，三星电子和 F&S Tech 通过分离产品表面，半导体行业对此十分依赖。尽管目前使用量非常小，以便评估是否要大规模应用。处理过后的产品质量和全新的一样好。这一产品全球市场规模估计为每年 56.5 亿元人民币。目前，并应用于实际的生产线。这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧，据悉，F&S Tech 公司应三星电子的要求，如果可重复使用的抛光垫得以应用，