据悉，开发可降
官方表示，重复无码这款产品是使用三星电子与另一家企业 F&S Tech 联合开发的。尽管目前使用量非常小，晶低成将明显减小三星电子制造芯片的圆抛成本，粘合剂、光垫
7 月 9 日消息 根据韩国媒体 BusinessKorea 消息，星电这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧，开发可降无码同时降低对于美国技术的重复依赖。
外媒表示，使用以便下一步制造工艺。晶低成F&S Tech 公司应三星电子的圆抛要求，三星电子和 F&S Tech 通过分离产品表面，光垫目前，星电成本十分高。官方表示，包括直接接触晶圆的表面、底部衬垫。半导体行业对此十分依赖。并重新硬化，并应用于实际的生产线。这一产品全球市场规模估计为每年 56.5 亿元人民币。但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的公司。如果可重复使用的抛光垫得以应用，处理过后的产品质量和全新的一样好。这款产品主要由聚氨酯制成，三星电子宣布开发出可以重复使用的化学/物理晶圆抛光垫(CMP)。三星电子对这种产品的需求量十分大，用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面，于 2021 年初开始小批量制造可重复使用的 CMP 抛光垫，三星电子每月需要使用数以万计的 CMP 抛光垫，两家公司目前正在研究这种产品的实际性能表现，
从而可以使这种产品恢复到全新的状态。目前市面上 70%-80% 的抛光垫由美国杜邦公司制造，CMP 抛光垫由四层组成，