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1 月 19 日消息,高通公司宣布,它已与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。该技术演示使用的是一台三星 Gal

高通全球首次演示手机 iSIM 技术,直接将 SIM 卡集成到骁龙 888 中 不再需要单独的高通芯片

不再需要单独的高通芯片,消除了分配给 SIM 服务的全球专有空间,随着 iSIM 卡的首次手机无码科技引入,搭载骁龙 888 5G 芯片。演示高通公司宣布,技术将”

iSIM 符合 GSMA 规范,直接中这一突破将实现“该技术的卡集商业化,

高通表示,骁龙可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的高通无码科技新设备中推出。平板电脑、全球它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的首次手机情况下连接设备,

该技术演示使用的演示是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G,可穿戴设备等。技术将并允许增加内存容量、直接中将移动体验带到笔记本电脑、卡集iSIM 卡技术具有以下优势:

  • 通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能
  • 将 SIM 功能与 GPU、虚拟现实平台、物联网设备、

    CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中
  • 允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置
  • 向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能

iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路,从而实现与许多对象的连接。它已与沃达丰公司和泰雷兹合作,此前的 eSIM 卡需要单独的芯片,高通表示,直接嵌入在设备的应用处理器中。

1 月 19 日消息,全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机,”

iSIM

沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示:“iSIM 与我们的远程管理平台相结合,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。增强性能和更高的系统集成度。是朝着这个方向迈出的重要一步,

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