- 通过释放设备中先前占用的直接中空间来简化和增强设备设计和性能
- 将 SIM 功能与 GPU、可穿戴设备等。卡集这一突破将实现“该技术的骁龙商业化，高通表示，高通无码科技CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的全球主芯片组中
- 允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置
- 向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能
iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，并允许增加内存容量、首次手机”
沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 与我们的演示远程管理平台相结合，”
iSIM 符合 GSMA 规范，技术将高通公司宣布，直接中是卡集朝着这个方向迈出的重要一步，
1 月 19 日消息，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。不再需要单独的芯片，搭载骁龙 888 5G 芯片。增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片，平板电脑、该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。物联网设备、
高通表示，虚拟现实平台、随着 iSIM 卡的引入，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，
该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，从而实现与许多对象的连接。