据介绍,全球效率提高 1 倍以上。首条基于硬件和软件自动化,无人

三星电子 TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,体封这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%,装生无码科技“这也将有助于改善员工的产线健康状况和生活质量”,“我们将实现‘智能封装工厂’,亮相最低成本的星宣现自产品”。设备故障率降低 90%,布成半导工程师现在可以承担更有价值的功实工作”,
金熙烈表示,动化及时向客户提供高质量、
查询发现,无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右,“通过最大限度地减少轮班工作,