金熙烈表示，动化“我们将实现‘智能封装工厂’，全球首条该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。无人
三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，体封“这也将有助于改善员工的装生无码科技健康状况和生活质量”，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，产线
查询发现，亮相及时向客户提供高质量、星宣现自这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，布成半导无人生产线的功实比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的动化目标。基于硬件和软件自动化，效率提高 1 倍以上。从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，
据介绍，“通过最大限度地减少轮班工作，