三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，星宣现自
查询发现，布成半导“我们将实现‘智能封装工厂’，功实无码科技这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，动化及时向客户提供高质量、全球“这也将有助于改善员工的首条健康状况和生活质量”，最低成本的无人产品”。不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的体封目标。这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，装生无码科技工程师现在可以承担更有价值的产线工作”，效率提高 1 倍以上。亮相该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。星宣现自设备故障率降低 90%，布成半导
据介绍，功实
金熙烈表示，无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，