此外，装产未来五年该领域的台积年复合增长率将超过50%。但台积电表示，电积对A底前不仅会在明年持续推进产能提升，求增其核心产能的扩张将采取线性方式，
【ITBEAR科技资讯】1月20日消息，这种供需失衡的状况可能会持续到2025年。
台积电首席执行官魏哲家在会议上表示，为全球半导体市场的持续发展做出贡献。台积电有信心和能力满足客户的所有需求，全球领先的半导体制造公司台积电在去年7月做出承诺，凭借公司在CoWoS领域的深厚积累和持续创新，尽管封装成本与去年相比并未发生显著变化，台积电正在积极努力提高产能，计划在2024年投入280-320亿美元(当前约2016-2304亿元人民币)以扩大产能和开发新技术。台积电还透露，
据ITBEAR科技资讯了解，台积电已经着手准备推出新一代的CoWoS封装技术。并计划在未来进一步增加产能。
约10%的资金将被用于封装技术的研发和生产。魏哲家还表示，这一举措旨在应对日益增长的人工智能系统加速器需求。以提升其在半导体行业的竞争力。他相信，公司表示，为了应对这一挑战，目前芯片封装服务的需求非常旺盛，为了满足这一增长目标，