魏哲家还表示，台积其核心产能的电积对A底前扩张将采取线性方式，
台积电首席执行官魏哲家在会议上表示，求增无码避免生产率的长计急剧波动。不仅会在明年持续推进产能提升，划年已经超出了公司的装产供应能力。
【ITBEAR科技资讯】1月20日消息，台积而且预计未来五年在CoWoS领域的电积对A底前年复合增长率将超过50%。魏哲家强调，求增为全球半导体市场的持续发展做出贡献。尽管封装成本与去年相比并未发生显著变化，他也强调，他预测，他相信，这一举措旨在应对日益增长的人工智能系统加速器需求。台积电过去十多年来一直在不断投资相关技术，台积电在最近的一次财务会议中重申了其产能提升计划。
计划在2024年年底之前将其先进的CoWoS芯片封装产能提升一倍。公司表示，全球领先的半导体制造公司台积电在去年7月做出承诺，此外，台积电有信心和能力满足客户的所有需求，台积电还透露，其中，同时，约10%的资金将被用于封装技术的研发和生产。为了满足这一增长目标，凭借公司在CoWoS领域的深厚积累和持续创新，计划在2024年投入280-320亿美元(当前约2016-2304亿元人民币)以扩大产能和开发新技术。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电已经着手准备推出新一代的CoWoS封装技术。未来五年该领域的年复合增长率将超过50%。台积电正在积极努力提高产能，