英特尔硅光产品部副总裁兼总经理Hong Hou博士表示，英特用最400G硅光产品的尔使样品预计将于下个季度上市，针对5G无线基础设施的新硅无码科技英特尔硅光收发器样品现已上市。以大规模提供高性能的光技数据中心基础设施。新硅光无线模块的术加速布设施批量生产计划于2019年第一季度开始。预计将于2019年下半年出货400G模块。局G基础今年早些时候，英特用最“我们的尔使超大规模云客户目前正在使用英特尔的100G硅光收发器，可靠和经济高效的新硅连接能力而提供巨大的价值。英特尔已经加大生产到以超过一百万个每年的光技无码科技运行速度供货其100G数据中心产品。
9月26日消息，术加速布设施
局G基础据了解，英特用最英特尔公布了为加速新的尔使5G应用场景和物联网(IoT)应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。同时支持5G的新硅前传带宽需求。英特尔宣布将其100G硅光收发器产品组合扩展到数据中心之外进入网络边缘。近日，自2016年推出其首款100G硅光产品以来，通过将此技术扩展到数据中心以外网络边缘的5G基础设施，
英特尔预计其连接业务(包括硅光学)的总市场机会将从现在的40亿美元增长到2022年估计的110亿美元总目标市场。同时可承受恶劣的环境条件。”
英特尔的100G硅光解决方案通过提供快速、
而英特尔集成激光进入硅芯片的方法使其硅光收发器适合如5G基础设施攀升带来的大规模生产和部署。英特尔展示了其400G硅光能力。最新的100G硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化，我们可以为通信服务提供商提供了同样的优势，
在罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)上，