OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，科技颗自“作为科技公司，布第
OPPO 第二颗自研芯片即将发布
历经三年研发，研芯无码自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X只是科技颗自OPPO的一小步。马里亚纳®️ MariSilicon X通过6nm先进制程、布第以芯片级技术突破为Find X5系列、研芯Reno9系列带来了全新的科技颗自计算影像动力。
布第OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。研芯技术洞察和创新发现。科技颗自无码必须通过核心技术解决核心问题。布第咬定青山不放松。研芯12月8日，科技颗自大会以探索未来科技为主旨，布第Reno8系列、研芯“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。分享OPPO的科技思想、未来将脚踏实地做自研芯片，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。”
OPPO 未来科技大会是OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。18 TOPS的旗舰算力，作为首个影像专用NPU，