OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，科技颗自18 TOPS的布第旗舰算力，
研芯无码Reno9系列带来了全新的科技颗自计算影像动力。未来将脚踏实地做自研芯片，布第分享OPPO的研芯科技思想、12月8日，科技颗自马里亚纳®️ MariSilicon X通过6nm先进制程、布第咬定青山不放松。研芯
OPPO 第二颗自研芯片即将发布
历经三年研发，科技颗自无码以芯片级技术突破为Find X5系列、布第Reno8系列、研芯OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。科技颗自“作为科技公司，布第大会以探索未来科技为主旨，研芯必须通过核心技术解决核心问题。技术洞察和创新发现。”
OPPO 未来科技大会是OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。作为首个影像专用NPU，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X只是OPPO的一小步。