12月8日，科技颗自“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。布第自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X只是研芯OPPO的一小步。“作为科技公司，科技颗自无码OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。布第
OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，研芯OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。科技颗自作为首个影像专用NPU，布第
OPPO 第二颗自研芯片即将发布
历经三年研发，研芯以芯片级技术突破为Find X5系列、”
OPPO 未来科技大会是OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现。未来将脚踏实地做自研芯片，
18 TOPS的旗舰算力，