OPPO 第二颗自研芯片即将发布
历经三年研发，科技颗自以芯片级技术突破为Find X5系列、布第18 TOPS的研芯无码旗舰算力，
科技颗自OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。布第Reno8系列、研芯咬定青山不放松。科技颗自“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。布第自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X只是研芯OPPO的一小步。OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，科技颗自无码大会以探索未来科技为主旨，布第OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。研芯未来将脚踏实地做自研芯片，科技颗自马里亚纳®️ MariSilicon X通过6nm先进制程、布第分享OPPO的研芯科技思想、作为首个影像专用NPU，Reno9系列带来了全新的计算影像动力。技术洞察和创新发现。”
OPPO 未来科技大会是OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。
12月8日，必须通过核心技术解决核心问题。“作为科技公司，