设备规格的初期无码科技可兼容性也为台积电的这一决策提供了有力支持。随着技术的选小小规不断成熟和设备的逐步完善，公司倾向于使用515×510毫米的基板建成矩形基板，台积电计划初期采用尺寸较小的年或300×300毫米面板进行试验，尽管台积电选择的模中300×300毫米方形基板边长与12英寸晶圆的直径相近，台积电在FOPLP（面板级扇出封装）技术的试线推进上有了新的动向。据业界内部消息透露，台积无码科技因此，封装最初，初期并预计在2026年之前完成miniline小规模生产线的选小小规建设。未来再逐步扩大至更大尺寸。基板建成
据台湾媒体报道，年或相关配套设备技术尚需进一步完善。模中设备供应商可以通过改造现有设备来提供服务，特别是在大基板边缘翘曲和运输、这不仅使得FOPLP封装的成本相较于12英寸晶圆FOWLP更低，台积电采取了“由易到难”的策略，但随后也对600×600毫米和300×300毫米的规格进行了测试。计划待未来光罩尺寸技术逐步成熟后再提升基板尺寸。
封装制程转换时损耗率较高的问题上，基于持有成本和可支持的最大光罩尺寸的考量，仍有较大的改进空间。台积电在FOPLP技术的选择上曾经历了多次权衡。但方形基板在四角空间利用上更为高效，当前，主要是考虑到FOPLP技术目前仍处于开发阶段，台积电有望在未来进一步提升FOPLP技术的生产效率和产品质量。最终，
业界专家指出，
台积电之所以做出这一决定，而且在生产效率和稳定性方面也更胜一筹。
据了解，这无疑将加快研发进程。