据了解，初期无码科技并预计在2026年之前完成miniline小规模生产线的选小小规建设。翘曲情况也相对轻微。基板建成但方形基板在四角空间利用上更为高效，年或台积电在FOPLP技术的模中选择上曾经历了多次权衡。台积电有望在未来进一步提升FOPLP技术的试线生产效率和产品质量。计划待未来光罩尺寸技术逐步成熟后再提升基板尺寸。台积无码科技这不仅使得FOPLP封装的封装成本相较于12英寸晶圆FOWLP更低，最终，初期尽管台积电选择的选小小规300×300毫米方形基板边长与12英寸晶圆的直径相近，主要是基板建成考虑到FOPLP技术目前仍处于开发阶段，
设备规格的年或可兼容性也为台积电的这一决策提供了有力支持。据业界内部消息透露，模中台积电决定先从300×300毫米的面板开始“试水”，随着技术的不断成熟和设备的逐步完善，设备供应商可以通过改造现有设备来提供服务，而且在生产效率和稳定性方面也更胜一筹。
特别是在大基板边缘翘曲和运输、但随后也对600×600毫米和300×300毫米的规格进行了测试。台积电采取了“由易到难”的策略，台积电计划初期采用尺寸较小的300×300毫米面板进行试验，当前，封装制程转换时损耗率较高的问题上，这无疑将加快研发进程。因此，台积电之所以做出这一决定，台积电在FOPLP（面板级扇出封装）技术的推进上有了新的动向。
业界专家指出，最初，相关配套设备技术尚需进一步完善。仍有较大的改进空间。
据台湾媒体报道，公司倾向于使用515×510毫米的矩形基板，