预计从2023年开始，将使基带
X60基于5纳米工艺制造，用骁苹果可能会在2021年的将使基带iPhone上使用X60调制解调器，而接下来的用骁新机将会继续采用高通基带。苹果下一代iPhone 13系列将采用高通的将使基带骁龙X60 5G调制解调器，三星将负责该芯片的用骁无码制造。随后在2022年的将使基带iPhone上使用最近公布的骁龙X65调制解调器。与iPhone 12机型中使用的用骁基于7nm工艺的Snapdragon X55调制解调器相比，为苹果使用高通的将使基带5G调制解调器铺平了道路。和解协议中的用骁一份法庭文件显示，苹果和高通解决了一场法律纠纷，将使基带
有了X60调制解调器，X60以更小的体积实现了更高的能效，
据DigiTimes报道，并达成了多年的芯片组供应协议，
2019年，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。
(原标题：iPhone 13将使用骁龙X60基带：提升新机信号/5G表现)
毫无疑问，苹果将开始为iPhone使用自家的5G调制解调器。