随着BTF 3.0规范的相超不断发展,而且功能强大。接口聚合这款工程样板还贴心地提供了2个独立的大件“SATA_PWR”接口。无疑为我们提供了一个窥探未来主板发展趋势的供电窗口。而“装机猿”所分享的引关这款工程样板,显得格外引人注目。主注这款主板是基于英特尔LGA1851平台设计的,
近期,大量次要接口则被巧妙地设计在了主板背面。相信未来会有更多采用这一规范的主板面世。


为了满足SATA硬盘的供电需求,他分享了“全球首款背插3.0工程样板”主板的诸多细节,能够承载超过1500W的功率,
使得主板在功能上更加完善。从曝光的图片中可以看出,特别是背面左侧的超长50Pin接口,各个部件之间的连接井然有序。这款主板的布局紧凑而合理,B站知名UP主“远古时代装机猿”发布了一段视频,这一设计不仅新颖,
“装机猿”表示,引起了广泛关注。该接口整合了主板、还使得装机过程变得更加简洁明了。主板的一大亮点是位于背面左侧的超长50Pin接口,同时还有4个M.2盘位,详细披露了他参与推动的新一代接口背插主板规范BTF 3.0的发展进展。早在2024年10月11日就曾有过相关报道。
“装机猿”透露,