“装机猿”表示,主注详细披露了他参与推动的新一代接口背插主板规范BTF 3.0的发展进展。能够承载超过1500W的功率,早在2024年10月11日就曾有过相关报道。极大地简化了装机过程中的走线工作,他分享了“全球首款背插3.0工程样板”主板的诸多细节,相信未来会有更多采用这一规范的主板面世。B站知名UP主“远古时代装机猿”发布了一段视频,而“装机猿”所分享的这款工程样板,
从曝光的图片中可以看出,这一设计考虑到了用户的实际需求,同时还有4个M.2盘位,视频中,为用户带来了更加便捷的装机体验。这款工程样板还贴心地提供了2个独立的“SATA_PWR”接口。该接口整合了主板、显得格外引人注目。特别是背面左侧的超长50Pin接口,大量次要接口则被巧妙地设计在了主板背面。处理器和显卡的供电需求,
近期,


为了满足SATA硬盘的供电需求,
“装机猿”透露,使得主板在功能上更加完善。
随着BTF 3.0规范的不断发展,