无码科技

各个部件之间的主注连接井然有序。还使得装机过程变得更加简洁明了。板样板亮无疑为我们提供了一个窥探未来主板发展趋势的相超无码科技窗口。以及1个开放式PCIe 4.0×4插槽，接口聚合主板上配备了1个带有GC-HPWR供电接口的大件PCIe 5.0×16插槽，这一设计不仅提升了主板的供电供电效率，这款主板的引关布局紧凑而合理，引起了广泛关注。主注而且功能强大。板样板亮无码科技这款主板是相超基于英特尔LGA1851平台设计的，他是接口聚合在2024年8月27日首次接触到这张工程样板的。

大件这一设计不仅新颖，供电主板的引关一大亮点是位于背面左侧的超长50Pin接口，

“装机猿”表示，主注详细披露了他参与推动的新一代接口背插主板规范BTF 3.0的发展进展。能够承载超过1500W的功率，早在2024年10月11日就曾有过相关报道。极大地简化了装机过程中的走线工作，他分享了“全球首款背插3.0工程样板”主板的诸多细节，相信未来会有更多采用这一规范的主板面世。B站知名UP主“远古时代装机猿”发布了一段视频，而“装机猿”所分享的这款工程样板，

从曝光的图片中可以看出，这一设计考虑到了用户的实际需求，同时还有4个M.2盘位，视频中，为用户带来了更加便捷的装机体验。这款工程样板还贴心地提供了2个独立的“SATA_PWR”接口。该接口整合了主板、显得格外引人注目。特别是背面左侧的超长50Pin接口，大量次要接口则被巧妙地设计在了主板背面。处理器和显卡的供电需求，

近期，

为了满足SATA硬盘的供电需求，

“装机猿”透露，使得主板在功能上更加完善。

随着BTF 3.0规范的不断发展，