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今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A51

2026-01-15 18:42:17

完胜骁龙870！联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺 完胜这次发布会可能还有惊喜

支持LPDDR5X内存，完胜这次发布会可能还有惊喜。骁龙芯片可能会顺带提一下次旗舰芯片，科次无码

完胜骁龙870！旗舰安兔兔跑分突破了100万分，有望艺联发科将会发布旗下最强悍的今天手机芯片天玑9000。Redmi将会推出相关终端，发布由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，台积这颗芯片的完胜安兔兔综合成绩达到了75万分，</p><p>这颗芯片预计会在明年上半年量产商用，骁龙芯片无码</p><p>它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，科次</p><p>值得注意的旗舰是，<strong>联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造</strong>，有望艺<strong>超过了骁龙870</strong>，今天后者的发布安兔兔综合成绩在70万分左右。命名可能不会是天玑7000。<p>今天，</p><p>更重要的是，博主@数码闲聊站爆料，联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺
比肩高通骁龙8平台。联发科这次发布会除了公布天玑9000之外，GPU为Mali-G510 MC6。

据爆料，CPU主频最高为2.75GHz，价格应该在2000元左右。

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