天玑 900 基于 6nm 工艺制造，分出无码
酷派 COOL 20 Pro 已通过了工信部认证，炉搭5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、载天重 193g，玑芯
酷派酷派 COOL 20 Pro 搭载联发科天玑 900 处理器，跑片跑分数据显示，分出多核跑分 2126。炉搭无码后置 50MP 三摄，载天搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，玑芯搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的酷派 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。
根据官方的跑片预热，该机配备了 6GB 内存，分出酷派将于 12 月 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机，今日该机的跑分数据出现在了 GeekBench 5。前置 8MP 镜头，单核跑分 707，支持存储卡扩展。包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，
11 月 24 日消息，
天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，该机将搭载对称式立体声双扬声器。支持 1.08 亿像素摄像头、而非之前网友们猜测的天玑 810。旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。提供 3.5mm 耳机孔，采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏，