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11 月 24 日消息,酷派将于 12 月 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机,今日该机的跑分数据出现在了 GeekBench 5。跑分数据显示,酷派 COOL 20 Pro 搭载联发

酷派 COOL 20 Pro 跑分出炉:搭载天玑 900 芯片,6GB 内存 玑芯该机配备了 6GB 内存

搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的酷派 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。后置 50MP 三摄,跑片而非之前网友们猜测的分出无码天玑 810。5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、炉搭支持存储卡扩展。载天前置 8MP 镜头,玑芯该机配备了 6GB 内存,酷派厚 8.3mm,跑片采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏,分出今日该机的炉搭无码跑分数据出现在了 GeekBench 5。多核跑分 2126。载天提供 3.5mm 耳机孔,玑芯

跑分数据显示,酷派搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎,跑片

分出旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。

天玑 900 采用八核 CPU 架构设计,重 193g,

酷派 COOL 20 Pro 已通过了工信部认证,内置 4400mAh 电池,支持 1.08 亿像素摄像头、酷派 COOL 20 Pro 搭载联发科天玑 900 处理器,包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心,

11 月 24 日消息,

天玑 900 基于 6nm 工艺制造,

根据官方的预热,该机将搭载对称式立体声双扬声器。酷派将于 12 月 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机,单核跑分 707,

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