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据外媒报道,下一代高通移动芯片代号为 SDM1000,或被称作是骁龙 1000。这是高通专为 Windows 10 PC 设计的处理器,与目前的手机芯片移植到笔记本上的完全不同。据悉,这款芯片的体积为

为 PC 而生!高通骁龙 1000 移动芯片曝光:挑战英特尔 动芯设计功率为 12W 左右

不过目前骁龙 1000 的生高开发工作并没有完全完成,

据外媒报道,通骁特

据悉,龙移无码科技能比上英特尔低耗处理器等级。动芯设计功率为 12W 左右,片曝还没有消息指骁龙 1000 的光挑推出时间。也就是战英可以像 AMD / Intel 的处理器一样,或被称作是生高骁龙 1000。

通骁特无码科技断电可以直接取下来替换。龙移这个尺寸要比常见的动芯 ARM 架构芯片更大。

骁龙支持最大 16GB LPDDR4X 的片曝内存,存储上则支持两个 128GB 的光挑 UFS 2.1 模块,对比骁龙 850 在模拟 X86 应用上将会更大性能提升。战英这是生高高通专为 Windows 10 PC 设计的处理器,骁龙 1000 采用的是插槽式的而不是焊死在主板上,这款芯片的体积为 20mm x 15mm,下一代高通移动芯片代号为 SDM1000,与目前的手机芯片移植到笔记本上的完全不同。

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