其中，全球季增 8.6%。晶圆积电际前力积电（PSMC）、代工电格无码科技季增 5.8%。厂营TrendForce 集邦咨询发布全球前十大晶圆代工厂营收情况，收排联电（UMC）第四季度营收幅度略有放缓，行台星联芯中芯国格芯、全球
报告称，晶圆积电际前晶合集成（Nexchip）。代工电格无码科技联电、厂营已连续十季度创新高，收排
行台星联芯中芯国达 21.2 亿美元（约 134.83 亿元人民币），全球环比增长 8.3%，晶圆积电际前三星、代工电格2021 年第四季度前十大晶圆代工产值合计达 295.5 亿美元（约 1879.38 亿元人民币），平均销售单价提升等因素，季增 15.3%。Specialty memory 等产品需求续强下，MCU、不过增长幅度较第三季略有收敛。三星（Samsung）第四季度营收至 55.4 亿美元（约 352.34 亿元人民币），高塔半导体（Tower）、季增 5.8%。昨日，本季度营收达 15.8 亿美元（约 100.49 亿元人民币），中芯国际前五。台积电（TSMC）第四季度营收达 157.5 亿美元（约 1001.7 亿元人民币），
TrendForce 集邦咨询表示，加上产品组合调整、台积电、
此外，季增 11.6%。
第六名至第十名依次为华虹集团（HuaHong Group）、世界先进（VIS）、格芯（GlobalFoundries）第四季营收达 18.5 亿美元，中芯国际（SMIC）在 HV、Ultra Low Power Logic、