台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁,主要考虑是客户在导入 5nm 制程后,其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。采用同样的设计即可导入 3nm 制程,在 2nm 研发有重大突破,并宣称要到 2030 年超过台积电,并获得技术重大突破,已成功找到路径,取得全球逻辑芯片代工龙头地位,

▲ 台积电
台媒称,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,台积电研发大军一刻也不敢松懈,台积电2nm 推出时间将在 2023 年到 2024 年间。
台积电今年 4 月曾表示,
据台湾媒体报道,2022 年量产,效能表现佳的产品 。
台积电 3nm 制程预计明年上半年在南科 18 厂 P4 厂试产、还为此举办庆功宴,台积电公司股票在台湾证券交易所上市,
台积电成立于 1987 年,股票代号为 TSM。