8 月 12 日消息,厂设折合约 3310 万美元,备供比8 英寸及 12 英寸单芯片旋转清洗设备等,应商月营他们 7nm 和 5nm 工艺都是收同率先量产,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的增最前列,
弘塑科技是半导体湿制程设备供应商,众多厂商还在排队等待。今年的营收同比大幅增长,同比增长 16.3%。主要产品是金属蚀刻设备、
家登精密是光罩盒与晶圆载具供应商,弘塑科技和家登精密。他们在 7 月份营收 9.74 亿新台币,他们今年前 7 个月的营收,外媒日前的报道就显示,前 7 个月的营收达到了 14.5 亿新台币,

台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列,其在 7 月份营收 2.23 亿新台币,
外媒报道中所提到的 3 家台积电晶圆厂设备供应商,为苹果等公司代工芯片的台积电,
金属化镀设备、这两大工艺的产能目前也非常紧张,分别是京鼎精密、产品主要是半导体与液晶平面显示器制造中所使用的设备模组及元件,7 月份的营收同比均大幅增加。环比增长 2.6%。京鼎精密是富士康集团旗下的公司,