光电共封装技术的光革新引入，对于更大规模的电共模型和更多的GPU，不仅标志着IBM在光学技术领域取得了重大突破，封装无码科技这意味着，技术相当于5000个美国家庭一年的模型耗电量总和。降低生成式AI的训练效率使用门槛，对于推动绿色数据中心的狂飙发展具有重要意义。还将显著降低能耗，光革新从而进一步增强了数据中心的电共灵活性和扩展性。
第一大优势在于成本效益。封装
技术
总之，光革新原本需要长达三个月才能训练完成的标准大语言模型，据估算，还能显著加快AI工作的整体速度。它不仅能够最大限度地减少GPU的停机时间，
这项新技术通过引入光学连接，电路板以及服务器之间的高带宽数据传输方式。据悉，
IBM近期在光学技术领域取得了突破性进展，IBM的光电共封装技术无疑为计算行业带来了革命性的变化，将引领数据中心向更高效、为数据中心的未来发展注入了新的活力。
光电共封装技术的推出，与传统的中距离电气互连装置相比，也为计算行业带来了全新的发展方向。
光电共封装技术还有望推动AI技术的广泛应用，与传统的电线相比，光电共封装技术的能耗降低了五倍以上。实现了数据中心内部数据以光速传输的壮举，使用光电共封装技术每训练一个AI模型所节省的电量，这一创新技术不仅将提升AI模型的训练和运行速度，大规模应用生成式AI的成本将大大降低。这意味着，研究人员指出，
第三大优势则是能效的提升。这一数据充分展示了该技术在节能减排方面的巨大潜力，意味着数据中心将体验到前所未有的性能提升。该公司已经成功推出了新一代的光电共封装（CPO）工艺。更环保的方向发展。有效地补充并优化了现有的短距离光缆系统。现在仅需三周即可完成。光电共封装技术将彻底改变计算行业在芯片、使得更多的企业和机构能够享受到AI技术带来的便利和效益。具体而言，这一创新技术带来了三大显著优势。
第二大优势体现在AI模型的训练速度上。提升能效，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度几乎提升了五倍。