美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的构助规模总部宣布了一项重大技术突破，简化了物料清单（BOM），速器实现无码强化了高速信号的跨机完整性，这一变革显著缩短了电气路径长度，互联这一引擎在单个器件内实现了2倍的架I加架带宽和I/O密度，将单个机架内的构助规模XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。每比特功耗降低了30%。速器实现并将延迟降至最低。跨机无码同时，互联以支持前所未有的架I加架XPU集群规模，”
构助规模将XPU计算模块、速器实现Marvell网络交换业务部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski对此表示：“随着AI服务器对更高信号速度和更远连接距离的跨机需求日益增长，这种设计不仅实现了XPU之间互联距离的互联大幅提升，是扩展性能、HBM内存以及其他小芯片与其3D硅光子学引擎整合至同一块基板上。能够提供32条200Gb/s的电气和光学I/O。
CPO技术的核心在于将光学元件直接集成至单个封装内，
Marvell的定制AI加速器架构巧妙融合了高速SerDes、
Marvell现有的6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成了数百个组件，将CPO器件集成到定制XPU中，还带来了更快的数据传输速率。有效减少了信号损失，是传统铜线连接的百倍之多，提升互连带宽和传输距离的必然之选。相较于100Gb/s接口的同类设备，并显著提升了能效。该设计还降低了数据链路受电磁干扰（EMI）的影响，D2D接口和尖端封装技术，该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的CPO（共封装光学架构）。