CPO技术的互联核心在于将光学元件直接集成至单个封装内，将单个机架内的架I加架XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。并将延迟降至最低。构助规模能够提供32条200Gb/s的速器实现电气和光学I/O。是跨机扩展性能、以支持前所未有的互联XPU集群规模，该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的CPO（共封装光学架构）。
美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破，简化了物料清单（BOM），将CPO器件集成到定制XPU中，
Marvell网络交换业务部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski对此表示：“随着AI服务器对更高信号速度和更远连接距离的需求日益增长，强化了高速信号的完整性，这种设计不仅实现了XPU之间互联距离的大幅提升，将XPU计算模块、
Marvell的定制AI加速器架构巧妙融合了高速SerDes、提升互连带宽和传输距离的必然之选。是传统铜线连接的百倍之多，这一创新设计旨在彻底改变AI加速器的互联能力，HBM内存以及其他小芯片与其3D硅光子学引擎整合至同一块基板上。
Marvell现有的6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成了数百个组件，相较于100Gb/s接口的同类设备，并显著提升了能效。