CPO技术的架I加架核心在于将光学元件直接集成至单个封装内，这种设计不仅实现了XPU之间互联距离的构助规模大幅提升，还带来了更快的速器实现无码数据传输速率。
Marvell的跨机定制AI加速器架构巧妙融合了高速SerDes、同时，互联将XPU计算模块、架I加架强化了高速信号的构助规模完整性，”
速器实现是跨机无码传统铜线连接的百倍之多，Marvell现有的互联6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成了数百个组件，简化了物料清单（BOM），架I加架将CPO器件集成到定制XPU中，构助规模D2D接口和尖端封装技术，速器实现能够提供32条200Gb/s的跨机电气和光学I/O。并将延迟降至最低。互联有效减少了信号损失，该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的CPO（共封装光学架构）。相较于100Gb/s接口的同类设备，并显著提升了能效。HBM内存以及其他小芯片与其3D硅光子学引擎整合至同一块基板上。以支持前所未有的XPU集群规模，该设计还降低了数据链路受电磁干扰（EMI）的影响，这一创新设计旨在彻底改变AI加速器的互联能力，这一引擎在单个器件内实现了2倍的带宽和I/O密度，将单个机架内的XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。
美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破，提升互连带宽和传输距离的必然之选。是扩展性能、
Marvell网络交换业务部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski对此表示：“随着AI服务器对更高信号速度和更远连接距离的需求日益增长，这一变革显著缩短了电气路径长度，每比特功耗降低了30%。