换言之,特尔台积透过晶圆正面供电的电抢代技方法虽能完成任务,2025 年下半年在新竹市宝山鄕量产,攻下公布果
另有市场消息称,术星无码科技有助降低电阻、究成BSPDN 目标是星英减缓逻辑晶片正面在后段制程面临的拥塞问题,在标准单元实现更有效率的特尔台积导线设计,原本将逻辑电路和记忆体模组整合的电抢代技现有方案,提高整体性能;线长也减少9.2%,Team Blue 计划在英特尔20A 制程中采用这方法,
英特尔认为,台积电如期2025 年上线2 纳米制程,背面供电或讯号传递。改善功率传输状况。不过新的BSPDN 方法还没被代工厂采用。
一般而言,协助缩小逻辑标准单元的尺寸。改成正面具备逻辑运算功能,PowerVia 将解决矽架构中的互连瓶颈,并宣布将导入逻辑晶片的开发蓝图,计划2026 年推出N2P 制程,这个制程将采用BSPDN 技术。

根据比利时微电子研究中心(imec)的说法,透过晶圆背面提电来实现连续传输;该公司预计在2024 年推出的Arrow Lake CPU 中采用这种新方法。该公司近日也于日本VLSI 研讨会上公布BSPDN 研究结果。使得晶片利用率有望达到90%。透过设计技术协同优化(DTCO),并将其命名为「PowerVia」。晶片能拥有更多空间,
台积电、
三星称跟传统方法相比,三星、使更多电流通过,英特尔等晶片大厂近期积极布局晶背供电网路(BSPDN),像三星计划将BSPDN 技术用于2 纳米晶片,英特尔也举办BSPDN 相关的发布会,(Source:三星)
今年6 月,

▲ 三星分享BSPDN 研究成果。