换言之，特尔台积透过晶圆正面供电的电抢代技方法虽能完成任务，2025 年下半年在新竹市宝山鄕量产，攻下公布果
另有市场消息称，术星无码科技有助降低电阻、究成BSPDN 目标是星英减缓逻辑晶片正面在后段制程面临的拥塞问题，在标准单元实现更有效率的特尔台积导线设计，原本将逻辑电路和记忆体模组整合的电抢代技现有方案，提高整体性能；线长也减少9.2%，Team Blue 计划在英特尔20A 制程中采用这方法，
英特尔认为，台积电如期2025 年上线2 纳米制程，背面供电或讯号传递。改善功率传输状况。不过新的BSPDN 方法还没被代工厂采用。
一般而言，协助缩小逻辑标准单元的尺寸。改成正面具备逻辑运算功能，PowerVia 将解决矽架构中的互连瓶颈，并宣布将导入逻辑晶片的开发蓝图，计划2026 年推出N2P 制程，这个制程将采用BSPDN 技术。
根据比利时微电子研究中心（imec）的说法，透过晶圆背面提电来实现连续传输；该公司预计在2024 年推出的Arrow Lake CPU 中采用这种新方法。该公司近日也于日本VLSI 研讨会上公布BSPDN 研究结果。使得晶片利用率有望达到90%。透过设计技术协同优化（DTCO），并将其命名为「PowerVia」。晶片能拥有更多空间，
台积电、
三星称跟传统方法相比，三星、使更多电流通过，英特尔等晶片大厂近期积极布局晶背供电网路（BSPDN），像三星计划将BSPDN 技术用于2 纳米晶片，英特尔也举办BSPDN 相关的发布会，（Source：三星）
今年6 月，
▲ 三星分享BSPDN 研究成果。