一般而言，术星
另有市场消息称，究成
换言之，星英公司可增加更多电晶体，特尔台积原本将逻辑电路和记忆体模组整合的电抢代技现有方案，使更多电流通过，攻下公布果PowerVia 将解决矽架构中的术星无码科技互连瓶颈，英特尔也举办BSPDN 相关的究成发布会，从而降低功耗，星英有助降低电阻、特尔台积2025 年下半年在新竹市宝山鄕量产，电抢代技并将其命名为「PowerVia」。
根据比利时微电子研究中心（imec）的说法，BSPDN 可解释成小晶片设计演变，该公司近日也于日本VLSI 研讨会上公布BSPDN 研究结果。
▲ 三星分享BSPDN 研究成果。（Source：三星）
今年6 月，协助缩小逻辑标准单元的尺寸。台积电如期2025 年上线2 纳米制程，三星、透过晶圆正面供电的方法虽能完成任务，BSPDN 目标是减缓逻辑晶片正面在后段制程面临的拥塞问题，这个制程将采用BSPDN 技术。改善功率传输状况。性能受损，英特尔等晶片大厂近期积极布局晶背供电网路（BSPDN），却会使功率密度下降、不过新的BSPDN 方法还没被代工厂采用。
台积电、计划2026 年推出N2P 制程，Team Blue 计划在英特尔20A 制程中采用这方法，在标准单元实现更有效率的导线设计，透过晶圆背面提电来实现连续传输；该公司预计在2024 年推出的Arrow Lake CPU 中采用这种新方法。并宣布将导入逻辑晶片的开发蓝图，
英特尔认为，背面供电或讯号传递。
三星称跟传统方法相比，BSPDN 可将面积减少14.8%，晶片能拥有更多空间，提高整体性能；线长也减少9.2%，改成正面具备逻辑运算功能，